在 PCB抄板 和 PCB设计 中，可测试性的意义可理解为：测试工程师可以用尽可能简单的方法来检测某种元件的特性，看它能否满足预期的功能。简单地讲就是： 　　1 检测产品是否符合技术规范的方法简单化到什么程度？ 　　2 编制测试程序能快到什么程度？ 　　3 发现产品故障全面化到什么程度？ 　　4 接入测试点的方法简单化到

专业的 高速PCB设计 业务，为您提供准确专业的高速PCB设计，所谓的高速PCB设计通常指在一块PCB板中如果数字逻辑电路的频率达到或者超过45MHZ~50MHZ，而且工作在这个频率之上的电路已经占到了整个电子系统一定的份量（比如说1/3、甚至1/2）。 　　1 、电子、通讯、数码消费类产品的高速、高密、数模混合等PCB设计。 　　2 、

AT89LS51是一个低功耗，高性能CMOS 8位单片机，片内含4k Bytes ISP(In-system programmable)的可反复擦写1000次的Flash只读程序存储器，器件采用ATMEL公司的高密度、非易失性存储技术制造，兼容标准MCS-51指令系统及80C51引脚结构，芯片内集成了通用8位中央处理器和ISP Flash存储单元，功能强大的微型计算机的AT89LS51可为许

一、显示器维修新手注意事项 　　1、准备烙铁、万用表、十字和平口的螺丝刀、焊锡丝等常用工具。烙铁选择20W～25W的普通优质烙铁即可；对于万用表，初学者就选个量程较大的数字万用表吧；焊锡丝买两三米就行，但一定要内带松香的优质焊锡丝，其焊接质量要好得多；螺丝刀等拆卸工具大大小小准备几把就行了。 　　2、维修前应

手工焊接与返修是要求良好的工艺步骤；表面贴装手工焊接有时比通孔焊接更具挑战性，因为更小的引脚间距和更高的引脚数。返修工艺中，必须小心，不要将印刷电路板过热；否则电镀通孔和焊盘都容易损伤。 　　接触焊接是在加热的烙铁嘴或环直接接触焊接点时完成的。烙铁嘴或环安装在焊接工具上。焊接嘴用来加热单个的焊接点，而

一、 前言 以下是以組裝 0.6 ㎜以上腳距到 FR-4 的機板上並用錫鉛比 63/37 爲成份的錫膏。而且是一高品質、小量及高混合度的 SMT 組裝制程。 本文目的是在描述在 SMT 過程中三個最主要步驟：印錫膏、元件置放及回焊焊接後所需作的第一件事。 目視檢測 ，此法也可以被當成是該製程步驟後，用來判斷製造過程好壞方式。 二、

以下是关于电脑内存故障检修的典型实例两则。对于一般电脑使用者来说，在 内存 故障时直接进行替换，造成很大浪费，而实际上，在某些条件下，烧毁的内存条依然可以通过修复再次使用，在此，电脑维修高手用身边实例教您快速进行故障诊断与内存修复。 　　一、内存金手指氧化生锈造成机器无法启动 　　故障表现：打开机箱电源

随着现代科技的发展，半导体器件和组件在工程、商业上得到了广泛应用。它在雷达、遥控遥测、航空航天等的大量应用对其可靠性提出了越来越高的要求。而因芯片焊接(粘贴)不良造成的失效也越来越引起了人们的重视，因为这种失效往往是致命的，不可逆的。芯片到封装体的焊接(粘贴)方法很多，可概括为金属合金焊接法(或称为低熔点

在 PCB抄板 过程中，由于需要保证电路板本身的清洁才能准确进行扫描以及文件图的生成，因此，对电路板清洗技术的掌握也相当重要。 　　目前来说，电路板新一代清洗技术主要有以下四种： 　　1、水清洗技术 　　水清洗技术是今后清洗技术的发展方向，须设置纯净水源和排放水处理车间。它以水作为清洗介质，并在水中添加表面活

随着电子产品结构尺寸越来越小，目前出现了两个特别引人注目的问题︰一是可接触的电路节点越来越少；二是像在线测试（ In-Circuit-Test ）这些方法的应用受到限制。为了解决这些问题，可以在电路布局上采取相应的措施，采用新的测试方法和采用创新性适配器解决方案。 　　通过遵守一定的规程（ DFT-Design for Testability

随着通信技术的发展，手持无线射频电路技术运用越来越广，如：无线寻呼机、手机、无线PDA等，其中的射频电路的性能指标直接影响整个产品的质量。这些掌上产品的一个最大特点就是小型化，而小型化意味着元器件的密度很大，这使得元器件(包括SMD、SMC、裸片等)的相互干扰十分突出。电磁干扰信号如果处理不当，可能造成整个电路

一、 智能胎儿监护计算机控制系统 　　计算机控制系统利用Visual C++6.0为程序的开发环境，在Win2000环境中运行。针对系统处理的数据量大且实时性要求高的特点，系统编程时充分运用了多线程的思想。整个系统设置为5个线程，其中管理用户界面，响应用户动作的线程为主线程，生存周期为整个程序的主存期，其它4个线程实现智能

在 PCB设计 中，将多层板减为两层板主要有以下几个步骤： 　　第一步，在Setup下的板层定义中，将GND及VCC的层定义（Electrical Layer Type）为No Plane，OK退出； 　　第二步，在Setup下的Pad Stacks中删除所有盲埋孔，OK退出； 　　第三步，在Setup下的Display Colors中将顶层和底层关闭，只留中间两层； 　　第四步，进入