PCB抄板 ，或者说PCB反向研究，目前已经不是个陌生的名词。近年来，这个行业的发展以及其在科技领域引发的种种轰动，使越来越多的人开始关注它，也使更多的涉足这个新兴的产业。 　　当众多PCB抄板设计服务企业参差不齐在市场中着力生存、追求利润时，有少数企业已经开始在更高的层次上确立地位，成为行业领域的领跑者。它们

一、影响 线路板 可靠性的因素 　　影响线路板可靠性的因素与所使用的环境不同而有所不同，主要因素还是基板的材质质量。尤其是某些潜在的因素，当外部条件发生变化并成为诱导因素时，就会加速潜在因素向临界状态转变，最终导致故障。 　　从基材的内在因素来看，决定基板材质的有：高频特性、耐热性、耐湿性、尺寸精度、加

一、关于 RCC (涂树脂铜箔) 　　1、RCC简介 　　RCC(涂树脂铜箔Resin Coated Copper Foil，缩写RCC)是由表面经粗化、耐热、防氧化等处理的铜箔和B阶段树脂组成的。RCC的树脂层，应具备与FR-4粘结片(Prepreg)相同的工艺性。此外还要满足积层法多层板的有关性能要求，如： 　　(1)高绝缘可靠性和微导通孔可靠性； 　　(2)高玻

PCB信号隔离技术 是使数字或模拟信号在发送时不存在穿越发送和接收端之间屏障的电流连接。这允许发送和接收端外的地或基准电平之差值可以高达几千伏，并且防止可能损害信号的不同地电位之间的环路电流，主要应用在： （1）系统地的噪声比较大，容易使信号受损，隔离可将信号分离到一个干净的信号子系统地、电源中，保证隔离

许多 电路板 具有很高的复杂度，满负荷的组装板可能价格很高，此时对不合格的产品进行再加工使其通过测试就会较为经济。当印制电路板进行再检查和测试时，无论是裸板还是满负荷的组装板，一旦发现缺陷，就需要评估有成本效益的维修方法，同时为用户提供与原始产品具有同样可靠性的产品。对于只有少数几个有缺陷的简单电路板

电子产品的轻薄小巧化发展，致使电路板的布局也越趋紧凑抄板，3mil的线宽与线距及高频板应用已非常普遍。面对日益精密的电路板，传统的菲林尺等抄板手段抄板已不能保证其精度与效率。 　　下面为大家介绍一种最方便最高效精准的抄板方法，只需要你稍有PCB抄板基础就能轻易掌握。 　　要准备什么?一台普通扫描仪，你的电脑抄

实验项目： 六层 手机板抄板 客户要求：要求准确率 10 0 ﹪，并完成整个电路板克隆和生产，交货期要求紧迫 实验目的： 通过抄板实践，检验纳米 SU2 智能抄板仪的抄板能力，在抄板时间、准确率等方面与传统抄板进行比较，得出相关分析结果与结论。 实验方法： 运用两种不同的方式进行抄板，即传统抄板方式（或称人工

导电能力的强弱既与导电层的微观结构相关，又同导电层的厚度和板子的厚度有关，前处理后，镀铜之前 印制板 两面之间的电阻值可以反映出直接电镀制程形成的导电层的质量。因此，反映直接电镀品质好坏的最主要的特征是孔壁导电性和电镀铜层的沉积速度。另外也可在短时间电镀后，观察通孔铜的覆盖率直观地反映出直接电镀性能的

（一）生产前准备： 　　1.原料的准备： 　　（1）.按工艺卡片上的材料要求准备材料 　　如：压 四层板 1.6mm的材料准备， 半固化片 7628或2116 铜箔 17.5u 或35u 若干分离薄膜及防震纸 　　（2）.生产材料的检查： 　　A.铜箔：表面无油迹、无褶皱、无针眼，尺寸是否符合标准； 　　B.半固化片：检查半固化片包装上的质量指

一、 喷锡 的主要作用： 　　① 防治裸铜面氧化； 　　② 保持焊锡性； 二、喷锡目前有两种：垂直喷锡和水平喷锡； 垂直喷锡主要存在以下缺点： 　　① 板子上下受热不均，后进先出，容易出现板弯板翘的缺陷； 　　② 焊盘上上锡厚度不均，由于热风的吹刮力和重力的作用是焊盘的下缘产生锡垂，使SMT表面贴装零件的焊接不易贴

印刷线路图与修理密切相关，对修理的重要性仅次于整机电原理图，所以印刷线路图主要是为修理服务的。 　　1. 印刷线路图特点 　　印刷线路图具体有下列一些特点： 　　①印刷线路图表示元器件时用电路符号，表示各元器件之间连接关系时不用线条而用铜箔线路，有些铜箔线路之间还用跨导通连接，此时又用线条连接，所以印刷线

吸锡器吸锡拆卸法：：使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、焊两用电烙铁，功率在35W以上。拆卸集成块时，只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上，待焊点锡融化后被吸入细锡器内，全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。 　　医用空心针头拆卸法：：取医用8至12号空心针头几个。

ProtelDXP中指定网络布线方式主要应用于一些重要的网络需要最先 布线 的情况下，可以跟手工预布线相互结合使用。 　　如果需要首先对+12V网络，-12V网络和RESET网络进行布线，方法如下。 　　（1）执行Auto Route, 菜单下的Net命令。 　　（2）屏幕上会显示一个十字型的光标，将这个十字型的光标移动到+12V的一个焊点，如图