1、排版与布局 　　在设计阶段排版得当可避免很多制造过程中的麻烦。 　　（1）用大的板子可以节约材料，但由于翘曲和重量原因，在生产中运输会比较困难，它需要用特殊的夹具进行固定，因此应尽量避免使用大于23cm30cm的板面。最好是将所有板子的尺寸控制在两三种之内，这样有助于在产品更换时缩短调整导轨、重新摆放条形码

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当PCB抄板完成后，需要将其进行测试以保证对PCB的抄板的准确度。测试的方法和分类如下。 1.测试PCB抄板是否有短路或是断路的状况。 可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出PCB各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪（Flying-Probe）来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容

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吸锡器吸锡拆卸法::使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、焊两用电烙铁，功率在35W以上。拆卸集成块时，只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上，待焊点锡融化后被吸入细锡器内，全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。 　　医用空心针头拆卸法::取医用8至12号空心针头几个。使用时

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对PCB组装者来说，氯离子的存在会造成漏电，侵蚀和金属物质的电离。氯是非金属活动性非常强的物质。在组件板上如果有足够氯离子的话，氯 与潮气中的水分化合形成的离子电极电位，会引起腐蚀和金属电离。 在印制电路生产过程中，板面氯离子有许多潜在的可能来源。在一般情况下，找出产生氯离子的所有来源是比较困难的。经常出

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一个综合的再流焊SPC程序将监控所有引起焊接缺陷的变量。为了能客观地检测温度曲线，需用统计的方法测量下列变量：峰值温度、高于183℃的液化时间和温度上升率等。这些变量是炉温、负载、控制方式和传送带速度的函数。 　　使用的再流焊炉是高纯再流系统，经过一个回流闭环循环后，用过的气体通过入口排出。这样流动模式可使

在PCB设计中，底片变形一直是个比较难掌握的技术，深圳世纪芯 PCB抄板公司 整理出有关 PCB设计 中底片变形的技术资料。 一、底片变形原因与解决方法： 原因： （1）温湿度控制失灵 （2）曝光机温升过高 解决方法： （1）通常情况下温度控制在222℃，湿度在55%5%RH。 （2）采用冷光源或有冷却装置的曝机及不断更换备份

外包(Outsourcing)是一种世界范围内大势所趋，是专业化分工越来越细致的要求，公司只要抓住核心竞争力部分，其他外围部分由整个供应链来完成，有利于产品的及时推出。 　　目前许多公司仍然是让硬件工程师来进行PCB设计，硬件工程师还要做硬件方案/芯片选择/单板调试等工作，这样势必会使产品上市的时间大大延长。而且现在随

1. 簡單單層FPC由2層PI薄膜包覆著1層銅箔線路，露空接觸面在同一面。 2. 單層雙面接觸（假雙面）在製作過程中先把2層PI薄膜預衝開口，好讓成品露空接觸面可分別在2面，此製作方式廣泛採用於LCD模組上。 3. 單層（窗口型/裸空型）同樣在製作過程中先把2層PI薄膜預衝開口，好讓成品接觸面可分別在2面，此製作方式可直接採用鉻

为完成 印制电路板 检测的要求，已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测（ AOI） 系统通常用于成层前内层的测试；在成层以后，X 射线系统监控对位的精确性和细小的缺陷；扫描激光系统提供了在回流之前焊盘层的检测方法。这些系统，加之生产线直观检测技术和自动放置元器件的元器件完整性检测，都有助于确保最终组装和焊