为测试着想的设计(DFT, design for test)不是单个人的事情,而是由设计工程部、测试工程部、制造部和采购部的代表所组成的一个小组的工作。设计工程必须规定功能产品及其误差要求。测试工程必须提供一个以最低的成本、最少的返工达到仅尽可能高的第一次通过合格率(FPY, first-pass yield)的策略。制造部和品质部必须提供生产

随着电子工业的发展，电子元器件的集成度越来越高，而体积越来越小，并且普遍采用BGA类型的封装。因此， PCB 的线路将越来越小，层数越来越多。减少线宽和线距是尽量利用有限的面积，增加层数是利用空间。将来的线路板的线路主流时2-3mil，或更小。 　　通常认为，生产线路板每增加或上升一个档次，就必须投资一次，而且投资

1.选择好SCH， PCB 等文件的名字(用英文，数字)，加上扩展名。 　　2.原理图 　　先设计好删格大小，图纸大小，选择公制，加好库元件。按电路功能模块画好图，元件，和线的画法应让人很容易看清楚原理。尽量均匀，美观，元件里面不要走线，注意不要在管脚中间走线，因为这样是没电器连接关系的。最好不要让两个元件管脚直接

1. 单面焊盘 ： 　　不要用填充块来充当表面贴装元件的焊盘，应该用单面焊盘，通常情况下单面焊盘不钻孔，所以应将孔径设置为0。 　　2. 过孔与焊盘： 　　过孔不要用焊盘代替，反之亦然。 　　3. 文字要求： 　　字符标注等应尽量避免上焊盘，尤其是表面贴装元件的焊盘和在Bottem层上的焊盘，更不应印有字符和标注。如果实

我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是采用何种封装形式呢?并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢?现在龙芯世纪将为您介绍个中芯片 封装 形式的特点和优点。 　　一 DIP双列直插式封装 　　DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插形式封

硬盘的缺陷 　　一、 缺陷 的分类 　　如果经检测发现某个硬盘不能完全正常工作，则称这个硬盘是有缺陷的硬盘(Defect Hard Disk)。 　　根据维修经验，硬盘的缺陷大致分为六大类 　　①坏扇区(Bad　sector)，也称缺陷扇区(Defect sector) 　　②磁道伺服缺陷(Track Servo defect) 　　③磁头组件缺陷(Heads assembly defect

PCB 减成法工艺是在覆铜箔层压板表面上，有选择性除去部分铜箔来获得导电图形的方法。减成法是当今印制电路制造的主要方法，它的最大优点是工艺成熟、稳定和可靠。 　　减成法工艺制造的印制电路板可分为如下两类。 　　1.非孔化印制板(Nonplatingthroughhole Board) 　　此类印制电路板采用丝网印刷，然后蚀刻出印制电路板

对于刚拿回来的新 PCB板 ，我们首先要大概观察一下，板上是否存在问题，例如是否有明显的裂痕，有无短路、开路等现象。如果有必要的话，可以检查一下电源跟地线之间的电阻是否足够大。 　　对于一个新设计的电路板，调试起来往往会遇到一些困难，特别是当板比较大、元件比较多时，往往无从下手。但如果掌握好一套合理的调试

印制电路板 (PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大，因此，在进行PCB设计时。必须遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。 　　PCB设计的一般原则要使电子电路获得最佳性能，元器件的布局且及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、

电路原理图 的设计主要是利用protel98或protel99se的原理图设计系统(Advanc甜sehematic-)来绘制一张电路原理图，它是整个电路设计的基础。在这一过程中，要充分利用Protel 98所提供的各种绘图工具和各种编辑功能。其设计流程如图所示。 　　1.启动。Protel 98电路原理图编辑器 　　单击Windows任务栏的开始图标，在程序菜单

在 PCB工艺 中，有时会因为温湿度控制失灵或者曝光机温升过高，导致底片变形，如果继续，会影响最后的PCB抄板的质量和性能，倘若直接弃用则会造成成本上的损失，那么有没有什么解决方法可以修正已经变形的底片呢?有。龙芯世纪反响技术研究中心结合多年的工作实践，总结出几个简单使用的底片变形修正的工艺法，以供大家参考。

pcb(印刷电路板 )的原料是玻璃纤维，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的pcb基板了--如果把pcb板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。 　　光是绝缘板我们不可能

电磁干扰 (EMI)是指电路受到了来自外部的非预期性电磁辐射干扰。这种干扰可以中断、阻碍或降低电路的性能表现。在现今的便携式消费电子设备设计中，空间已跃升为第一要素。设计师经常需要移除外壳或屏罩，并且通过更加严谨的电路隔离来抑制EMI和噪声。毫无疑问，较小的空间和更多的功能增加了电路板的密度，此外还需要考虑圆