在 印制电路 加工中﹐氨性蚀刻是一个较为精细和覆杂的化学反应过程, 却又是一项易于进行的工作。 只要工艺上达至调通﹐就可以进行连续性的生产, 但关键是开机以后就必需保持连续的工作状态﹐不适宜断断续续地生产。蚀刻工艺对设备状态的依赖性极大, 故必需时刻使设备保持在良好的状态。 目前﹐无论使用何种蚀刻液﹐都必须使

总体而言， PCB板 的安装方法与板间配线的原则是：降低温升和抑制连线上引起家的干扰。 　　安装和使用多块印制板时，垂直安装方法比水平安装方式的散热性能好，印制板的安装位置应躲开机箱上的通风孔。 　　对于多块印制板之间的搭接线，应注意以下几点： 　　(1) 板与板之间的信号线越短越好。 　　(2) 所有导线的绝缘应良

在日常多媒体应用中，人们对射频调谐器电子产品的需求不断成长，制造商也要求缩小调谐器外型尺寸、减少功耗和降低成本。本文介绍的ULC调谐器设计是一种试图在成本、性能和功耗之间寻求最佳平衡的尝试。将TUA6039-2作为调谐器的核心组件，可在节能的3.3V电源电压下实现高性能混合调谐器。采用单层 PCB 则可进一步降低成本。整

随着 PCB 不断向轻、薄、短小高密度方向发展，给很多设备和生产工艺带来了更高要求。其中线路板图形间距越来越小，而孔铜厚要求却越来越高，给图形电镀均匀性就提出了新的挑战。 　　如一旧图形电镀线在加工整板细密线路(最小间距3.5mil)的板子时，板边细密线路容易夹膜，导致报废。且发现板上有规律的铜厚分布不均匀，导致

BGA是 PCB 上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此，如何处理BGA package的走线，对重要信号会有很大的影响。 　　通常环绕在BGA附近的小零件，依重要性为优先级可分为几类： 　　1. b

近年来，工艺的进步加速了人脑机器界面( BMI )的进展。针对生物医学的应用，杜克大学的研究者已经成功地利用神经探针开发出讯号处理的ASIC，以及无线传输动力与信息的电子电路系统。再下一步，就是开发组件的封装技术。 然而，这些组件将如何相互联接呢? 　　尺寸和可靠性对生物医学用的植入物而言，是最重要的两个要素。 微

不少初学者感到Protel软件本身简单易学，容易上手，但较难理解的反倒是软件以外的一些概念和术语。为推广这一强有力的EDA工具，国内出版了该软件的使用手册等等，但遗憾的是，这些读物往往都是针对软件使用方法本身而编写的，对读者颇感困惑的 PCB工艺 中有关概念鲜有解释。笔者拟就软件涉及到的与PCB工艺的条目。撷摘若干，

日本是 微孔板 的主要生产国家,在1999年时微孔板占其多层板的产值是25%,2000年增加到33%,预估到2004或2005年时将可超过50%,其高速成长的原因是日本为小型化、高密度、重量轻的电子产品上的主要生产国,如录像机、数字相机、手机、汽车卫星导航、PDA及笔记型计算机等;同时,用于生产微孔板的介质层材料有90%是由日本国内生产,这

为测试着想的设计(DFT, design for test)不是单个人的事情,而是由设计工程部、测试工程部、制造部和采购部的代表所组成的一个小组的工作。设计工程必须规定功能产品及其误差要求。测试工程必须提供一个以最低的成本、最少的返工达到仅尽可能高的第一次通过合格率(FPY, first-pass yield)的策略。制造部和品质部必须提供生产

随着电子工业的发展，电子元器件的集成度越来越高，而体积越来越小，并且普遍采用BGA类型的封装。因此， PCB 的线路将越来越小，层数越来越多。减少线宽和线距是尽量利用有限的面积，增加层数是利用空间。将来的线路板的线路主流时2-3mil，或更小。 　　通常认为，生产线路板每增加或上升一个档次，就必须投资一次，而且投资

1.选择好SCH， PCB 等文件的名字(用英文，数字)，加上扩展名。 　　2.原理图 　　先设计好删格大小，图纸大小，选择公制，加好库元件。按电路功能模块画好图，元件，和线的画法应让人很容易看清楚原理。尽量均匀，美观，元件里面不要走线，注意不要在管脚中间走线，因为这样是没电器连接关系的。最好不要让两个元件管脚直接

1. 单面焊盘 ： 　　不要用填充块来充当表面贴装元件的焊盘，应该用单面焊盘，通常情况下单面焊盘不钻孔，所以应将孔径设置为0。 　　2. 过孔与焊盘： 　　过孔不要用焊盘代替，反之亦然。 　　3. 文字要求： 　　字符标注等应尽量避免上焊盘，尤其是表面贴装元件的焊盘和在Bottem层上的焊盘，更不应印有字符和标注。如果实

我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是采用何种封装形式呢?并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢?现在龙芯世纪将为您介绍个中芯片 封装 形式的特点和优点。 　　一 DIP双列直插式封装 　　DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插形式封