PCB信号隔离技术 是使数字或模拟信号在发送时不存在穿越发送和接收端之间屏障的电流连接。这允许发送和接收端外的地或基准电平之差值可以高达几千伏，并且防止可能损害信号的不同地电位之间的环路电流，主要应用在： （1）系统地的噪声比较大，容易使信号受损，隔离可将信号分离到一个干净的信号子系统地、电源中，保证隔离

许多 电路板 具有很高的复杂度，满负荷的组装板可能价格很高，此时对不合格的产品进行再加工使其通过测试就会较为经济。当印制电路板进行再检查和测试时，无论是裸板还是满负荷的组装板，一旦发现缺陷，就需要评估有成本效益的维修方法，同时为用户提供与原始产品具有同样可靠性的产品。对于只有少数几个有缺陷的简单电路板

电子产品的轻薄小巧化发展，致使电路板的布局也越趋紧凑抄板，3mil的线宽与线距及高频板应用已非常普遍。面对日益精密的电路板，传统的菲林尺等抄板手段抄板已不能保证其精度与效率。 　　下面为大家介绍一种最方便最高效精准的抄板方法，只需要你稍有PCB抄板基础就能轻易掌握。 　　要准备什么?一台普通扫描仪，你的电脑抄

实验项目： 六层 手机板抄板 客户要求：要求准确率 10 0 ﹪，并完成整个电路板克隆和生产，交货期要求紧迫 实验目的： 通过抄板实践，检验纳米 SU2 智能抄板仪的抄板能力，在抄板时间、准确率等方面与传统抄板进行比较，得出相关分析结果与结论。 实验方法： 运用两种不同的方式进行抄板，即传统抄板方式（或称人工

导电能力的强弱既与导电层的微观结构相关，又同导电层的厚度和板子的厚度有关，前处理后，镀铜之前 印制板 两面之间的电阻值可以反映出直接电镀制程形成的导电层的质量。因此，反映直接电镀品质好坏的最主要的特征是孔壁导电性和电镀铜层的沉积速度。另外也可在短时间电镀后，观察通孔铜的覆盖率直观地反映出直接电镀性能的

（一）生产前准备： 　　1.原料的准备： 　　（1）.按工艺卡片上的材料要求准备材料 　　如：压 四层板 1.6mm的材料准备， 半固化片 7628或2116 铜箔 17.5u 或35u 若干分离薄膜及防震纸 　　（2）.生产材料的检查： 　　A.铜箔：表面无油迹、无褶皱、无针眼，尺寸是否符合标准； 　　B.半固化片：检查半固化片包装上的质量指

一、 喷锡 的主要作用： 　　① 防治裸铜面氧化； 　　② 保持焊锡性； 二、喷锡目前有两种：垂直喷锡和水平喷锡； 垂直喷锡主要存在以下缺点： 　　① 板子上下受热不均，后进先出，容易出现板弯板翘的缺陷； 　　② 焊盘上上锡厚度不均，由于热风的吹刮力和重力的作用是焊盘的下缘产生锡垂，使SMT表面贴装零件的焊接不易贴

印刷线路图与修理密切相关，对修理的重要性仅次于整机电原理图，所以印刷线路图主要是为修理服务的。 　　1. 印刷线路图特点 　　印刷线路图具体有下列一些特点： 　　①印刷线路图表示元器件时用电路符号，表示各元器件之间连接关系时不用线条而用铜箔线路，有些铜箔线路之间还用跨导通连接，此时又用线条连接，所以印刷线

吸锡器吸锡拆卸法：：使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、焊两用电烙铁，功率在35W以上。拆卸集成块时，只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上，待焊点锡融化后被吸入细锡器内，全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。 　　医用空心针头拆卸法：：取医用8至12号空心针头几个。

ProtelDXP中指定网络布线方式主要应用于一些重要的网络需要最先 布线 的情况下，可以跟手工预布线相互结合使用。 　　如果需要首先对+12V网络，-12V网络和RESET网络进行布线，方法如下。 　　（1）执行Auto Route, 菜单下的Net命令。 　　（2）屏幕上会显示一个十字型的光标，将这个十字型的光标移动到+12V的一个焊点，如图

1、 Protel DXP 中手工修改布线拐弯过多的线 　　Protel DXP的自动布线由于算法的原因，经常会出现布线的拐角过多，这样往往会使得视图看起来比较烦乱，经过手工调整之后，这一现象可以得到很大的改善。这项调整将会涉及到多条导线的相互位置关系，甚至要进行整体布局的重新规划。 　　在自动布线后的板子，很容易就可以找到

线路板 钻孔用上垫板的要求是：有一定表面硬度防止钻孔上表面毛刺。但又不能太硬而磨损钻头。要求上下垫板本身树脂成分不能过高，否则钻孔时将会形成熔融的树脂球黏附在孔壁。导热系数越大越好大，以便能迅速将钻孔时产生的热量带走，降低钻孔孔时钻头的温度，防止钻头退火。要有一定的刚性防止提钻时板材颤动，又要有一定弹

1.FPC是柔性的线路板可以折叠弯曲，一般用做翻盖手机的上下部分连接、电池的保护电路等。为了保证FPC的平整度生产厂家出货之前一般会对FPC进行压平处理，并且由于FPC是柔性的所以很难采用抽真空包装。所以在传递和使用过程种注意保证FPC的平整度尽量不要折弯。 　　2.FPC一般为1～2层，多层的FPC比较少见。FPC的基材和Cove