一台性能优良的仪器，除选择高质量的元器件，合理的电路外， 印刷线路板 的组件布局和电气联机方向的正确结构设计是决定仪器能否可靠工作的一个关键问题，对同一种组件和参数的电路，由于组件布局设计和电气联机方向的不同会产生不同的结果，其结果可能存在很大的差异。因而，必须把如何正确设计印刷线路板组件布局的结构和

一、高密度 多层板 图形转移工艺控制技术 　　在高密度多层板制造工艺中，图形转移是关键控制点，也是技术难点，其质量的优劣直接影响多层板的合格率。所以，在制作过程中，必须要达到以下几点： 　　1、干膜尽可能平整且厚度均匀。要求干膜应具有很好的柔韧性、良好的塑性、流动性与粘结性以确保达到无间隙贴膜。 　　2、曝

本文阐述了RCC材料与化学蚀刻法制作高密度互连 印制板 的工序和详细方法，意在探寻最为经济、简单而又行之有效的工艺。 　　关键字：RCC材料 盲孔 化学蚀刻法 　　1.前言 　　随着IT行业日新月异的变化，电子产品问着轻、薄、短、小型化发展，相应的印制板也面临高精度、细线化、高密度的挑战。全球市场印制板的趋势是在高密

印刷电路板 (PCB)加工的典型工艺采用图形电镀法。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。那么PCB在蚀刻过程中应注意哪些问题呢?以下为大家做简要介绍。 　　1. 减少侧蚀和突沿，提高蚀刻系数 　　侧蚀产生突沿。通常印制板在蚀刻液中的

功能测试技术的复兴是表面贴装器件和电路板小型化的必然结果。任何系统一旦小到难于探测基内部，所剩下原就只有一些和系统外界打交道的输入输出通道了，而这正是功能测试的用武之地。 　　这一情况，和三四十年以前，功能测试发展的早期一模一样。然而和过去不同的是，今天功能测试仪器的国际标准(如PXI、VXI等)已渐趋成熟，

PCB设计 是一门综合性的学科，是质量、成本、时间等多方面相互协调的产物。在PCB设计中没有最好，只有更好。总之，高速PCB的设计是今天系统设计领域面临的严肃挑战，无论是设计方法、设计工具、还是设计队伍的构成以及工程师的设计思路，都需要积极认真地去应对。 　　关键词：PCB设计，电子设计，PCB 　　在电子设计中，PC

随着通讯、视讯、网络和计算机技术领域中数字系统的执行速度日益加速，对此类系统中的 印刷电路板 (PCB)的质量要求也越来越高。早期的PCB设计在面临讯号频率日益增高和脉冲上升时间日益缩短的情况下，已无法保证系统性能和工作要求。在目前的PCB设计中，我们必须利用传输线理论对PCB及其组件(边缘连接器、微带线和零组件插座

关键词： 印刷电路板 ，外层电路，蚀刻工艺 　　目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用图形电镀法。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。 　　要注意的是,这时的板子上面有两层铜.在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的

关键词： PCB ，插入损耗，回波损耗，近端串扰，信号外漏 　　1、执行标准及对于重要指标的定义 　　六类模块执行标准是 EIA/TIA 568B.2-1，其中最重要的参数是插入损耗、回波损耗、近端串扰等。 　　插入损耗(Insert Loss)：由于传输通道阻抗存在，它会随着信号频率增加，而使信号的高频分量衰减加大，衰减不仅与信号的频率

关键词： 模具 ，CAD/CAM软件 　　在当今的模具行业中，找到一种智能的软件包是关键。工厂需要遵循经常使用的常规反应加工更智能而不是更困难，于是他们的软件必须照着做。一种直观的界面、软件交互性和其它智能特征能帮助任何工厂达到很快的速度并保持切削零件更快且更有效率。CAD/CAM中有很多特性能使得编程员的工作变得更

电路板 设计中厚度、过孔制程和电路板的层数不是解决问题的关键，优良的分层堆叠是保证电源汇流排的旁路和去耦、使电源层或接地层上的瞬态电压最小并将信号和电源的电磁场屏蔽起来的关键。理想情况下，信号走线层与其回路接地层之间应该有一个绝缘隔离层，配对的层间距(或一对以上)应该越小越好。根据这些基本概念和原则，才

Cadence PCB设计 仿真技术可以在以下产品中获取： 　　Cadence allegro. aMS Simulator 　　Cadence PSpice. simulation Cadence PSpice仿真 　　该产品与allegro design entry HdL和Cadence OrCad. Capture紧密集成，同时该仿真技术也可以在强大的协同仿真环境，SLPS中与MathWorks的MaTLaB Simulink软件包连接，见图1。 　

提高 印制板 热可靠性的重要措施在于热分析、热设计。本文基于热设计的基本知识，讨论了PCB设计中散热方式的选择、热设计和热分析的技术措施 　　1、热设计的重要性 　　电子设备在工作期间所消耗的电能，除了有用功外，大部分转化成热量散发。电子设备产生的热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，设备会继续