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BOM清单制作是是 PCB抄板 过程中的一个关键环节,因为只有将根据BOM清单采购到的元器件焊接到PCB板上才能实现电路板的完整克隆。世纪芯拥有专门的BOM清单制作部门,配备了专业级LCR测试仪等先进器件测试仪器,拥有数十名具备多年器件分析和BOM单制作经验的高级工程师,针对每一个不同的项目,都能提供完整、准确的BOM清单,

Posted at 09-06-04 by Jenny views(0)

EMIStream软件工具是应用于PCB设计领域中抑制及验证EMI电磁辐射、具备强大功能的专业软件工具。在设计的布局阶段,EMIStream 能够通过假定的布线,对元器件的布局进行检查和优化,以校验EMI 的辐射效果。EMIStream 还可以通过改变电容的布局位置,分析和抑制电源层和地层之间的振荡。 通过在设计初始阶段对引起不必要电磁辐

Posted at 09-05-23 by Jenny views(0)

在《Protel99软件中原理图设计流程技巧全集》中,我们已经介绍了关于Protel99下原理图设计的完整流程及设计方法技巧,从基本的新建数据库文件到网表的形成都有详细介绍。那么在完整的设计过程中,网表形成后,下一步就进行 PCB设计 。因此,本文接下来探讨关于Protel99下PCB设计的完整方法流程。   一、板框导航   首先

Posted at 09-05-21 by Jenny views(0)

作为一款功能强大的自动化设计系统软件,Protel99不仅能进行正向PCB设计与反向PCB抄板,还能完成诸如 原理图设计 、元件库设计与编辑等等应用工作。本文主要针对Protel99的原理图设计进行分析,供软件初学者和应用者参考。 一般来说,我们通常认为的电路原理图设计包括以下6个步骤: (1)设置原理图设计环境; (2)放置元件;

Posted at 09-05-20 by Jenny views(0)

作为PROTEL公司的新一代产品,Protel 99软件沿袭了Protel以前版本方便易学的特点,内部界面与Protel 98大体相同,新增加了一些功能模块。Protel公司引进了德国INCASES公司的先进技术,在Protel99中集成了信号完整性工具,精确的模型和板分析,帮助PCB设计者在设计周期里利用信号完整性分析可获得一次性成功和消除盲目性。 在

Posted at 09-05-19 by Jenny views(0)

作为Protel公司推出的新版EDA工具,Protel 99SE集强大的 设计 能力、复杂工艺的可生产性和设计过程管理(PDM)于一体,可完整地实现电子产品从电学概念设计到生成物理生产数据的全过程,以及中间所有分折的仿真和验证。既满足了产品的高可靠性,又极大地缩短了设计周期,降低了设计成本。   另外,Protel 99SE可导入其他格式

Posted at 09-05-18 by Jenny views(0)

该教程主要关于Protel99se软件中电路板(PCB)操作的一些高级技巧,涉及PCB中如何校检和查看PCB单个的网络链接情况、如何给PCB补泪滴、如何给PCB做覆铜、如何在 PCB 中找到我们需要的封装、如何打印出空的焊盘以及怎样在PCB文件加上漂亮的汉字等等。   1、校检和查看PCB单个的网络链接情况   查看:   变白:   2

Posted at 09-05-12 by Jenny views(0)

矢量成像技术是一种图形位置搜索技术,它可以在 PCB 板装配过程中提高元件识别定位的精度、速度和可靠性。矢量成像技术可以很方便地用于专用生产环境下。对OEM厂商和电子制造服务(EMS)供应商来说,关键是要提高元件的检测能力并降低整体制造费用。   随着目前 PCB 板密度不断增高以及封装不断缩小,过去的检测方法已不能满

Posted at 09-04-24 by Admin views(0)

前言   焊接实际上是一个化学处理过程。印刷电路板( PCB )是电子产品中电路元件和器件的支撑件,它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展, PCB 的密度越来越高,分层越来越多,有时候可能所有的设计都很正确(如电路板毫无损坏、印刷电路设计完美等),但是由于在焊接工艺上出现问题,导致焊接缺陷、焊

Posted at 09-04-24 by Admin views(0)

为实现电子机器的高性能化,研究人员以印刷电路基板的组件封装高密度化,以及组件小型化为对象的焊接质量提升为最终目的,进行对回焊炉制程质量有重大影响的「锡膏印刷量管理」与「组件铺设位置精度管理」检讨与各种量测。   锡膏印刷量管理是在制程内,将管理规格幅度设定成「绝对量」与「相对量」,组件铺设位置精度管理

Posted at 09-04-24 by Admin views(0)

为实现电子机器的高性能化,研究人员以印刷电路基板的组件封装高密度化,以及组件小型化为对象的焊接质量提升为最终目的,进行对回焊炉制程质量有重大影响的「锡膏印刷量管理」与「组件铺设位置精度管理」检讨与各种量测。本文将主要为大家介绍 PCB 的组件铺设位置精度管理。   电子组件固定器(Mounter)的封装精度确认方法

Posted at 09-04-24 by Admin views(0)

随着表面焊接向无铅型转化,线路板需承受的焊接温度越来越高,对表面阻焊层的抗热冲击能力要求越来越高,对终端表面处理及阻焊层(油墨,覆盖膜)的剥离强度,与基底铜的结合力要求也越来越高,我们需要一种具有更佳效果的前处理工艺来做保障。通过改良我们的工艺以使产品良率提高,以获得利润增长点。优质的前处理药水无疑能

Posted at 09-04-22 by Admin views(0)

前言   太阳供电系统工作时无需水、油、汽、燃料,只要有光就能发电的特点,是清洁、无污染的可再生能源,而且安装维护简单,使用寿命长,可以实现无人值守,倍受人们的青睐,是新能源的领头羊。近年来,太阳能的应用在全球越来越广泛,特别是在野外领域, 太阳能电源系统 正逐步取代一些传统的电源设备,得到越来越普遍的

Posted at 09-04-22 by Admin views(0)
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