对设计人员而言，首先要注意的是不顾设计最好的意图而设计高速系统，需要了解在系统中如何使用材料来满足物理器件的性能指标。PCB的材质选择、层叠结构和设计规则将影响电气性能(比如：特性阻抗、串扰和信号调节)。器件密度也将显示出 PCB布线 规则、设计规范、材质选用和微孔结构选择的功能。埋、盲孔对那些复杂的、多次积

在设计 印制电路板 时，必须考虑电磁兼容问题，以确保设计功能的实现。在高频时，简单的电路模拟可能不再适用，而需要用传输线理论或微波理论来分析遇到的问题。 　　印制电路板(PCB)易于制造，性能可靠，价格便宜，因此广泛地应用于各种电子设备中。近年来，随着电子技术的发展，印制电路板上微处理器和逻辑电路中的时钟

在研制带 处理器 的电子产品时，如何提升抗干扰能力和电磁兼容性? 　　1、 下面的一些系统要特别注意抗电磁干扰? 　　(1) 微控制单元时钟频率特别高，总线周期特别快的系统。 　　(2) 系统含有大功率，大电流驱动电路，如产生火花的继电器，大电流开关等。 　　(3) 含微弱模拟信号电路以及高精度A/D 变换电路的系统。 　　2

一、图形层的滥用 　　1、在一些图形层上做了一些无用的连线，本来是四层板却设计了五层以上的 线路 ，使造成误解。 　　2、设计时图省事，以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画，又用Board层去划标注线，这样在进行光绘数据时，因为未选Board层，漏掉连线而断路，或者会因为选择Board层的标注线而短路，因此设计时

本文只是抛砖引玉的讲述了 PCB板 中的一些感触颇深的几点，难免有所偏颇，不足之处恳请指正。 　　我们知道，一块优秀的电路板，除了在实现电路原理功能之外，还要考虑EMI,EMC，ESD，信号完整性等电气特性，也要考虑机械结构，大功耗芯片的散热问题，在这基础上再考虑电路板美观问题。所以，PCB板布线是门艺术，具体而言是门

大多数设计工程师都熟悉高速电路设计中的可靠性问题，但在解决关键电路网络中的可靠性问题时仍然凭借经验，很少将高速分析结合到设计中去。然而高速设计问题已不容忽视，GHz级系统时钟、高速系统总线、越来越小的物理尺寸，尤其是器件低于纳秒级的上升沿时间，使得即使最普通的电路板设计都具有信号完整性等问题。 　　要解

PCB 平台技术需要不断改进以达到集成电路设计人员的要求。PCB设计中高频信号的管理以及PCB电路板上信号输入/输出的管理都需要不断的改进。无论以后会发生什么令人激动的创新，我都认为带宽将会越来越高，而采用高频信号技术就是实现这种带宽不断增长的前提。 　　电路板系统的互连包括：芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与

手工布线现在还是大部分工程师的选择，因为很多人对自动布线的结果不是很满意。其实现在一些高级EDA工具，自动布线已经相当智能化。自动布线，并不意味着全部交给工具去做，还有很多需要人干预的地方。个人经验认为，网络分类(class)，布线优先级设置，布线规则是影响布通率和布线效果的主要因素。 　　有人也称 PCB设计 是

在PCB设计中共阻干扰是由 PCB 上大量的地线造成。当两个或两个以上的回路共用一段地线时，不同的回路电流在共用地线上产生一定压降，此压降经放大就会影响电路性能;当电流频率很高时，会产生很大的感抗而使电路受到干扰。 　　为了抑制共阻抗干扰，可采用如下措施： 　　(1)一点接地 　　使同级单元电路的几个接地点尽量集中

在高速 PCB设计 中，定位信号完整性问题的传统方法是采用硬件触发来隔离事件，或利用深度采集存储技术捕获事件，然后再寻找问题。随着高性能电路系统的速度和复杂程度的不断提高，用示波器定位信号完整性问题的局限性也在逐步凸显。 　　随着一种全新事件定位技术的出现，这种局面将会有很大的改观。最终，这种功能强大的事

随着主流的MCU、DSP和处理器大多工作在100MHz以上(有些甚至工作于GHz级以上)，以及越来越多的高速I/O埠和RF前端也都工作在GHz级以上，再加上应用系统的小型化趋势导致的PCB空间缩小问题，使得目前的高速高密度PCB板设计已经变得越来越普遍。许多产业分析师指出，在进入21世纪以后，80%以上的多层PCB设计都将会针对高速电路。

元件布置合理是设计出优质的 PCB图 的基本前提。关于元件布置的要求主要有安装、受力、受热、信号、美观五方面的要求。在我们使用PCB Layou工具如(PROTEL、power pcb 、PADS)的时候画板的时候，就要注意这方面了，这些参数，在pcb layout的时候一定要做好的。 　　一块合理的PCB板设计,除了提供优质的电气特性外,还要以下几

印制板 (PCB-Printed Circuit Board)也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。随着SMT(表面安装技术)的不断发展，以及新一代SMD(表面安装器件)的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA(特别