随着电子产品结构尺寸越来越小，目前出现了两个特别引人注目的问题︰一是可接触的电路节点越来越少；二是像在线测试（ In-Circuit-Test ）这些方法的应用受到限制。为了解决这些问题，可以在电路布局上采取相应的措施，采用新的测试方法和采用创新性适配器解决方案。 　　通过遵守一定的规程（ DFT-Design for Testability

随着通信技术的发展，手持无线射频电路技术运用越来越广，如：无线寻呼机、手机、无线PDA等，其中的射频电路的性能指标直接影响整个产品的质量。这些掌上产品的一个最大特点就是小型化，而小型化意味着元器件的密度很大，这使得元器件(包括SMD、SMC、裸片等)的相互干扰十分突出。电磁干扰信号如果处理不当，可能造成整个电路

一、 智能胎儿监护计算机控制系统 　　计算机控制系统利用Visual C++6.0为程序的开发环境，在Win2000环境中运行。针对系统处理的数据量大且实时性要求高的特点，系统编程时充分运用了多线程的思想。整个系统设置为5个线程，其中管理用户界面，响应用户动作的线程为主线程，生存周期为整个程序的主存期，其它4个线程实现智能

在 PCB设计 中，将多层板减为两层板主要有以下几个步骤： 　　第一步，在Setup下的板层定义中，将GND及VCC的层定义（Electrical Layer Type）为No Plane，OK退出； 　　第二步，在Setup下的Pad Stacks中删除所有盲埋孔，OK退出； 　　第三步，在Setup下的Display Colors中将顶层和底层关闭，只留中间两层； 　　第四步，进入

引言 　　 线路板 在机加工之后的微、通孔板，孔壁裸露的电介质必须经过金属化和镀铜导电处理，毫无疑问，其目的是为了确保良好的导电性和稳定的性能，特别是在定期热应力处理后。 　　在印制线路板电介质的直接金属化概念中，ENVISION HDI工艺在高密度互连PCB的生产中被认为是高可靠性、高产量的环保工艺。 　　这项新工艺

电路板是电子产品质量中最基本也是最重要的部份，电路质量的好坏直接关系到产品质量，因此电路板的检测也就显得十分重要。随着PCB表面贴装技术的发展进步，电路板的封装密度也随着飞速增加。因此，即使对于密度不高、一般数量的电路板，电路板的自动检测不但是基本的，而且也是经济的。而对于复杂的电路板检测，两种常见的方

作为检验手段之一的金相切片技术，因其投资小，应用范围广，而被 印制板 生产厂家采用。金相切片是一种破坏性测试，可测试印制板的多项性能。本文根据实际经验总结了一些金相切片制作中的常见问题和对策。 　　问1：金相切片为什么需要抛光？ 　　答：切片在研磨过程中，因受磨料切削力的影响而产生形变，细磨可以去除粗磨中

线路板断线问题在 PCB制造 过程中时有发生，这将直接影响到产品的质量。有关修补的方式，有银浆修补法、专用的PCB修补机修补、微点焊机修补等，同样是修补，补线效果却大不相同。 　　高精度PCB 专用补线机和微点焊机从本质上来说都是利用大电流通过两个焊接物体之间的接触电阻产生热量而将它们熔接在一起的电阻焊机。但由于

电镀镍 无论是作为防护装饰性镀层还是功能性镀层都有着广泛用途，可以说是电镀工业中最重要镀种。本文拟就影响镀镍层内应力因素及排除方法加以介绍，供从事镀镍工艺管理和操作同仁参考。 　　电镀镍是多种复合镀层载体，还可以与多种金属形成合金镀层，也是采用添加剂和光亮剂种类和品种最多镀种。作为贵金属电镀抗扩散中间

一．微连接技术中的压焊方法 　　在 微连接技术 中，压焊方法主要用于微电子器件中固态电路内部互连接线的连接，即芯片(表面电极，金属化层材料主要为Al)与引线框架之间的连接。按照内引线形式，可分为丝材键合、梁式引线技术、倒装芯片法和载带自动键合技术。 　　1．丝材健合（wire-bonding） 　　这种方法把普通的焊接能

高密度柔性线路板是整个柔性线路板的一个部分，一般定义为线间距小于200m或微过孔小于250m的柔性线路板。高密度柔性线路板的应用领域很广，如电信、计算机、集成电路以及医疗设备等。本文针对柔性线路板材料的特殊性质，介绍利用激光加工高密度柔性线路板以及进行微过孔钻孔时需要重点考虑的一些问题。 　　 柔性线路板 独有

从集成度上分， 声卡 一般分为集成在主板上的声卡即集成声卡和独立声卡两种，而声卡在使用过程中的故障一般分为硬件故障与软件故障两种，掌握一些基本的声卡软硬件故障处理与检修技巧，对于电脑应用者来说也是相当重要的 一、声卡不能录音 　　大部分集成声卡都是全双工声卡，而录音部分单独损坏几率也非常小。 　　首先检查

前言： 　　影响 THR技术 使用的一个关键问题是找出生产成本(低)和元件成本(高)这两者之间的平衡点。THR连接器比标准元件贵的原因是由于材料成本与包装成本均较高。潜在的成本降低幅度取决于生产过程。其影响因素如下：生产自动化程度、订单量、其他通孔元件能否替代、需要设计新产品或重新设计现有产品。并不是所有的厂家都