晶片级无铅CSP器件的底部填充材料

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曲及底部填充材料的脆裂：晶圆翘曲程度是由于在回流冷却过程中，硅晶圆与底部填充材料CTE不匹配形成的内应力造成的，与硅晶圆的CTE﹑底部填充材料的模量系数﹑Tg及室温有关，由以上几个因素引起的内应力可由下列公式计算：
　　其中:б:作用在晶圆上的应力
　　底部填充材料的模量系数
　　△CTE：CTE差值
　　：玻璃转换温度与室温差值
　　组装过程中焊膏拖尾现象：无铅焊膏流动性大，易拖尾，底部填充材料/无铅焊膏组装工艺要不断优化，分析底部填充材料与无铅焊料特性，减少拖尾现象的产生。
　　烘烤后退火处理可减少作用在晶圆上的应力，应力减少过程可通过DSC监控。