PCB检测技术之X线方法

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　　外观检查中，由于不能检查焊接部内部的孔，因此检查内部的孔时可以使用X线。通过使用显微聚焦(Microfocus)X线源使焊接部放大投影，可以检出内部的孔，利用X线的方法还可以检出焊料厚度的变化，但是未必能检出焊料表面形状变化或者结合性。
　　PCB印制板利用X线的内部检查
　　随着．BGA安装的发展，必须检查外观上看不到的部分。代表性的观察方法除了使用上述纤维聚焦X线的观察方法外，还有利用X线CT 三维观察内部状态的方法。根据装置价格和检查速度的现状，已经应用于在线检查分析用。
　　X线层状(剖面)照片(Laminagraphy)足早已知道的技术，它是晕色(使颜色的界限渐浓渐淡)检出某种特定深度以外图像的方法。为了实现X线层状照片，有必要同期的扫描X线源，对象物和X线摄像器中的任意两种。
　　截面摄影装置的情况如图5所示的显微聚焦X线源和摄像管，夹持对象物对向配置，圆弧状的扫描这样配置的X线源和摄像管。两个纵点成像于摄像器面上的同一点，可以鲜明的检出，纵断层以外的点在摄像面上模糊不清。x线层状照片与CT不同，它的特征在于可以实时的观察图像。