高密度HDI电路板设计概要
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的选择更加复杂。
通过图10可以了解所有这些驱动力的优点，该图显示的是一个12层HDI的第一类多层板，该板中有四层具有埋孔，第一到第五层有盲孔。该板就用于连接六片有1247个I/O 陶瓷焊料柱的阵列器件(1.0mm 的间距)，与该板具有等效功能的通孔多层板的层数则会高达24层，对连接系统而言，这样的厚度太厚，而且还将导致过多的噪声和信号损失等不良后果。 高密度互连(HDI)印制电路板现今正逐步得到广泛应用。传统的HDI电路板应用于便携式产品和半导体封装两类产品中。该文专注于HDI快速成长的第三类应用：高速工业系统应用，这类应用于电信、计算机系统的印制电路板不同于前述两类的地方在于：PCB板面尺寸大、关注重点是电气性能，而且导线的挑战在于非常复杂的PBGA和CCGA的封装。 |
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