多层PCB板设计基本要领

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系如表一：

　　布线时还应注意线条的宽度要尽量一致，避免导线突然变粗及突然变细，有利于阻抗的匹配。

　　5.钻孔大小与焊盘的要求

　　多层板上的元器件钻孔大小与所选用的元器件引脚尺寸有关，钻孔过小，会影响器件的装插及上锡;钻孔过大，焊接时焊点不够饱满。一般来说，元件孔孔径及焊盘大小的计算方法为：

　　元件孔的孔径=元件引脚直径(或对角线)+(10～30mil)

　　元件焊盘直径≥元件孔直径+18mil

　　至于过孔孔径,主要由成品板的厚度决定,对于高密度多层板，一般应控制在板厚∶孔径≤5∶1的范围内。过孔焊盘的计算方法为:

　　过孔焊盘(VIA PAD)直径≥过孔直径+12mil。

　　6.电源层、地层分区及花孔的要求：

　　对于多层印制板来说，起码有一个电源层和一个地层。由于印制板上所有的电压都接在同一个电源层上，所以必须对电源层进行分区隔离，分区线的大小一般采用20～80mil的线宽为宜，电压超高，分区线越粗。如下图

　　焊孔与电源层、地层连接处，为增加其可靠性，减少焊接过程中大面积金属吸热而产生虚焊，一般连接盘应设计成花孔形状，如下图：

　　与电源层、地层非连接功能的隔离盘应设计为如下形状：

　　隔离焊盘的孔径≥钻孔孔径+20mil

　　7.安全间距的要求

　　安全间距的设定，应满足电气安全的要求。一般来说，外层导线的最小间距不得小于4mil，内层导线的最小间距不得小于4mil。在布线能排得下的情况下，间距应尽量取大值，以提高制板时的成品率及减少成品板故障的隐患。

　　8.提高整板抗干扰能力的要求

　　多层印制板的设计，还必须注意整板的抗干扰能力，一般方法有：

　　a.在各IC的电源、地附近加上滤波电容，容量一般为473或104。

　　b.对于印制板上的敏感信号，应分别加上伴行屏蔽线，且信号源附近尽量少布线。

　　c.选择合理的接地点。

　　四.多层印制板外协加工要求

　　印制板的加工，一般都是外协加工，所以在外协加工提供图纸时，一定要准确无误，尽量说明清楚，应注意诸如材料的选型、压层的顺序、板厚、公差要求、加工工艺等等，都要说明清楚。在PCB导出GERBER时，导出数据建议采用RS274X格式，因为它有如下优点：CAM系统能自动录入数据，整个过程不须人工参与，可避免许多麻烦，同时能保持很好的一致性，减少出差率。

　　小结

　　多层印制板的设计内容包含很广，在具体的设计过程中，还应注意其工艺性、可加工性。只有通过不断的实践和经验的积累，才能设计出高品质的产品。