波峰焊基础常识

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　　波峰面 ：
　　波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动
　　波峰焊机
　　焊点成型：
　　当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中 。
　　防止桥联的发生
　　1、使用可焊性好的元器件/PCB
　　2、提高助焊剞的活性
　　3、提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能
　　4、提高焊料的温度
　　5、去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开 。
　　波峰焊机中常见的预热方法
　　1、空气对流加热
　　2、红外加热器加热
　　3、热空气和辐射相结合的方法加热
　　波峰焊工艺曲线解析
　　1、润湿时间
　　指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间
　　2、停留时间
　　PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间
　　3、预热温度
　　预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度
　　4、焊接温度
　　焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C ）50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果
　　SMA類型 元器件 預熱溫度
　　單面板組件 通孔器件與混裝 90~100
　　雙面板組件 通孔器件 100~110
　　雙面板組件 混裝 100~110
　　多層板 通孔器件 115~125
　　多層板 混裝 115~125
　　波峰焊工艺参数调节
　　1、波峰高度
　　波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,過大會導致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“橋連”
　　2、傳送傾角
　　波峰焊機在安裝時除了使機器水平外﹐還應調節傳送裝置的傾角﹐通过傾角的調節﹐可以調控PCB與波峰面的焊接時間﹐適當的傾角﹐會有助于焊料液與PCB更快的剝離﹐使之返回錫鍋內
　　3、熱風刀
　　所謂熱風刀﹐是SMA剛離開焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一個窄長的帶開口的“腔體”﹐窄長的腔體能吹出熱氣流﹐尤如刀狀﹐故稱“熱風刀”
　　4、焊料純度的影響
　　波峰焊接過程中﹐焊料的雜質主要是來源于PCB上焊盤的銅浸析﹐過量的銅會導致焊接缺陷增多
　　5、助焊劑
　　6、工藝參數的協調
　　波峰焊機的工藝參數帶速﹐預熱時間﹐焊接時間和傾角之間需要互相協調﹐反復調整。
　　波峰焊接缺陷分析:
　　1.沾锡不良 POOR WETTING:
　　这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如 下:
　　1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有 时是在印刷防焊剂时沾上的.
　　1-2.SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用,通常会
　　在基板及零件脚上发现,而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良.
　　1-3.常因
　　贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良 ,过二次锡或可解决此问题.
　　1-4.沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳
　　定或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂.
　　1-5.吃锡时
　　间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间,沾锡总时间约3秒.调整锡膏粘度。
　　2.局部沾锡不良 ：
　　此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面,只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点.
　　3.冷焊或焊点不亮：
　　焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成,注 意锡炉输送是否有异常振动.
　　4.焊点破裂：
　　此一情形通常是焊锡,基板,导通孔,及零件脚之间膨胀系数,未配合而造成,应在基板材质,零件材料及设计上去改善.
　　5.焊点锡量太大：
　　通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖