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世纪芯解说PCB抄板过程常见十大问题

2015年04月23日15:47

深圳抄板公司世纪芯总结,在中不可避免的会遇见一些问题,但只要设计者多加注意,就能很好的避免一些问题的发生,接下来,我就给大家列举出在PCB抄板过程中频繁出现的十个问题。  

 一.字符放置不合理   

   1.字符盖焊盘SMD焊片,给元件的焊接及印制板的通断测试带来极大的不方便。  

   2.字符设计过小,致使丝网印刷艰难,而过大会导致字符互相堆叠,变的难以分辩。  

 二.加工条理界无法阐明   

   1.单面板设计在TOP层,若不加阐明就正反做,制出来的板子装上器件也欠缺好的焊接。   

   2.比如一个四层板设计时采用TOP mid1、mid2 bottom四层,但加工时不是按如许的挨次放置,这就要求阐明。  

 三.用填充块画焊盘   

    在设计线路时,用填充块画焊盘可以经过DRC反省,但加工是不可的,因为此类焊盘不克不及直接生成阻焊数据,在上阻焊剂时,该填充块区域将被阻焊剂掩盖,致使器件焊装艰难。  

 四.单面焊盘孔径的设置   

   1.单面焊盘普通的不需要钻孔,若需要钻孔的话,要标注出来,而且其孔径应该设计为零。要是设计了数值,或许在发生钻孔数据时,此地位就呈现了孔的座标,问题也就呈现出来了。   

    2.单面焊盘如果需要钻孔,应该非凡标注出来。  

  五.焊盘的堆叠   

    1.焊盘(除外表贴焊盘外)的堆叠,就意味着孔的堆叠,在钻孔工序过程中,会由于在一处屡次钻孔而导致钻头断掉,引发孔的毁伤。   

     2.在多层板中,两个孔堆叠,应当一个孔位为隔离盘,另一孔位为衔接盘,不然绘出底片后会表现为隔离盘,形成报废。  

  六.图形层的滥用   

    1.在一些图形层上做了无用的连线,即四层板却设计了五层以上的线路,会形成曲解。   

     2.设计时图省事,以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画,又用Board层去划标注线,这样在进行光绘数据时,由于未选Board层,漏失落连线而断路,或许会由于选择Board层的标注线而短路,因此设计时坚持图形层的完好和明晰。   

     3.违背惯例性设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在Top,形成不必要的麻烦。  

  七.电地层又是连线又是花焊盘   

      由于设计成花焊盘方法的电源,地层与实践印制板上的图像是相反的,一切的连线都是隔离线,这一点设计者应十分清晰。 画几组电源或几种地的隔离线时应注意,不克不及留下缺口,使两组电源短路,也不克不及形成该衔接的区域封锁。  

 八.计中的填充块太多或填充块用极细的线填充  

 1.生光绘数据有丧失的景象,光绘数据不完全。   

    2.填充块在光绘数据处置时是用线一条一条去画的,因而发生的光绘数据量相当大,添加了数据处置的难度。  

 九.面积网格的间距过小  

 构成大面积网格线同线之间的边缘太小(小于0.3mm),在印制板制造进程中,图转工序在显

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