SMT的组装质量与PCB焊盘设计的关系
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3.传送带宽度要满足最大PCB尺寸要求。
4.加热区长度——加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线。—般中小批量生产选择4-5温区，加热区长度1.8m左右即能满足要求。另外上、下加热器应独立控温，便以调整和控制温度曲线。
5.最高加热温度一般为300-350℃，如果考虑无铅焊料或金属基板，应选择350℃以上。
6.传送带运行要平稳，传送带震动会造成移位、从以上分析可以看出，再流焊质量与PCB焊盘设计、元器件可焊性、焊膏质量、印制电路板的加工质量、生产线设备、以及SMT每道工序的工艺参数、甚至与操作人员的操作都有密切的关系。同时也可以看出PCB设计、PCB加工质量、元器件和焊膏质量是保证再流焊质量的基础，因为这些问题在生产工艺中是很难甚至是无法解决的。 |
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