电化学工艺专业术语集锦(二)
PCB抄板专家世纪芯官方网站——PCB抄板网 首页公司介绍资讯中心案例展示服务推荐常见问题联系我们 24小时客服热线:+86-0755-83035861/83035836

PCB抄板网世纪芯电子产品仿制开发技术服务门户 > 抄板技术 > 正文

电化学工艺专业术语集锦(二)

2009年09月23日10:05

  32、Plating镀
  在电路板工业中,此字可指不使用电流的"无电镀"(Electroless)制程;如无电铜、无电镍、无电锡铅等自我催化还原式的化学沉积法。也更常指特定槽液使用电流的电解电镀(Electrolytic plating或Electrolytic deposition)。一般单独使用此字Plating但却未进一步指明时,则多指后者之"电镀"。
  33、Polarity电极性
  指电路中决定电流方向的极性,电流的定义是由"正极"流到"负极",此二种极性即为其Polarity。
  34、Polarization分极,极化
  在执行电工作业时,需将插头插入电源插座中,以达到电流的连通及作功。为了防止其极性插反插错,而造成电机或机械上的损失,特将插头与插座之两极做成不对称的形式,使其只能有一种方式可以插接以防错误,称之为"分极"(Polarization)又在电解或电镀槽中,其阴阳两极若自外电路将之相连,则将呈现平衡状态而无电流也无作用产生。若故意施加一外电压,强迫使阳极溶进槽液中,且促使槽液中的金属离子镀在阴极上,这种打破平衡,并使得该系统被强迫划分成为阴阳两极,其之"外加电位"(External Polential)称",亦称为过电位Overpotential或过电压 Overvoltage。而若欲使电流能顺利在系统中流通,则必须要克服其起始能量的障碍,故应具备"活化极化" (Activation Polarization)。另外须克服阴极附近扩散层中,因浓度稀薄而出现电流障碍的"浓度极化"(Concentration Polarization),以及槽液本身电阻之"电阻极化"(Resistance Polarization)等。此三者之总和,即为维持稳定电流而起码应具备的"总极化"或"外加电位"。
  35、Post Separation后期分离,事后分离
  孔壁所镀上之化学铜层与两次电镀铜层,在制作的当时甚至在电路板完工时,皆表现出良好附着力(Adhesive Force)。但经过一段时间的老化,或在下游组装焊接后,有时竟会发生孔铜壁与内层孔环之间的分离行为,特称为Post Separation。
  36、Pulse Plating脉冲电镀法
  电镀进行时,其电压电流是刻意采用瞬间忽大忽小变化,或其至变成反电流,如同脉搏在跳动一样。通常在正统电镀进行时系使用固定的直流电,在阴极表面会有一层浓度较稀的扩散层(Diffusion Layer)存在,对镀层的生长速率及品质都有妨碍。若改采脉冲式电流时,则可减少扩散层的影响,而能改变镀层的结构,不过这种变化电流的电镀法,经数十年来的研究及试做,目前仍在实验阶段,效果不易掌握,仍难以进行商业化量产。
  37、Ripple纹波
  是指整流器所输出之电流,当其电压非常平稳已近似直流电,在其电压表示之直线图中,仍杂有少部份波动曲线的不稳定成份,此乃由于输入于整流器的交流电中,已有各种谐波(Harmorics)存在之故。其解决之道可在整流器中加装各种控制器,以减少所输出直流中的纹波成份。而提升电镀的品质。通常良好的整流器,应将其纹波控制在1% 以下。
  38、Small Hole小孔
  以目前的技术水准而言,孔径在15 mil以下者应可称为"小孔"。
  39、Voltage Efficiency电压效率
  是指在某一电化学反应(如电镀)进行过程中,其"反应平衡电压"与"槽液电压"(Bath Voltage)之间的比值,以百分比表示谓之"电压效率"。C.D. Current Density ; 电流密度(是电镀或阳极处理的基本操作条件)

在线询价/咨询服务

24小时服务热线:18923830090

全国咨询热线:0755-83346939

走进世纪芯

世纪芯是一支由众多技术研发专家和科研企业结盟组成了技术服务型团队,自组建以来一直帮助政府、知名科研机构以及国内众多抄板企业攻克技术难题,10年来,我们专注反向技术研究并不断挑战大型疑难项目,目前已经成为国内抄板企业的中流砥柱。