面对无铅化挑战的复杂PCB组件

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　　在锡铅焊接工艺处理过程中孔壁有足够的强度，而在无铅化焊接工艺处理中强度就显得不够。许多类似的事情不断被见证和报告。在该领域具有20年工作经验的失效专家报告，几乎所有的气孔经他们的诊断是由于一些不良的PTH结构所造成的。装配厂商应该与他们的制造厂商就电路板的规范问题进行商讨，以满足高度复杂的电子装配的需要，这样将会导致对焊接工艺有更高的要求。
　　十二、结束语
　　随着无铅化焊接工艺的普及，人们对它的认识会不断的深入。就目前来看，还没有一种很理想的解决方案，可以解决现在所遇到的所有问题，但是认识一些存在的综合性问题，将会对这些问题的解决有所帮助，从而减少因这些问题就产量和可制造性所产生的冲击。