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      深圳市世纪芯集成电路有限公司PCB设计中心拥有一支国内最专业的高速高密PCB设计与仿真团队,长期承接各种高频PCB设计、高速背板设计、主机板和手机板设计、盲埋孔PCB设计以及高速差分信号电路板设计,致力于向客户提供PCB LAYOUT、高速PCB设计、SI仿真分析、电源完整性仿真分析、数模A/D混合电路板设计、产品/单板EMC设计等技术服务及卓越解决方案。
      我们在高频PCB设计、高速PCB设计、PCB仿真、PCB layout、数模A/D混合电路板设计等领域具有丰富的设计经验,已实现诸如PCI、CPCI、PCI-EXPRESS、ATCA、XAUI、SATA&SATAII 、10GHz高速差分信号、DDR&DDRII SDRAM 800M、TI DSP系列、MCU、ARM7&ARM9系列、可编程逻辑、 DLP-RAMBUS RLDRAM、开关电源设计(Switch Power Supply)、高速背板等最高达38层的PCB多层电路板设计,产品涵盖络通信、IPC工业控制、医疗电子、汽车电子、便携设备、数码消费电子等众多应用领域。
      经过多年的研究与实践,我们能够很好的满足高速PCB设计要求,可以为您提供优质、快捷的电子、通信产品的高速、高密、数模混合等PCB设计,新工艺、新技术的PCB设计(如柔性板、HDI、埋盲孔等)等服务。我们高素质的PCB设计工程师具有丰富的电信级高速多层电路板PCB设计经验,通过综合考虑时序要求、带状线stripline和微带线microstrip、信号匹配方案、通信号质量、信号走线拓扑结构、电源地去藕decoupling、高速信号回流current return path信号阻抗控制impedance control和叠层stackup控制、单板EMC/EMI策略分析、埋盲孔blind via and buried via等,并且从高速pcb layout角度,利用我们的经验优化您的原理图设计,从而使你的单板内在质量更高,运行更稳定。
      世纪芯凭借众多的成功经验、精湛的技能、优质的服务、快捷的设计周期、严格的保密制度以及良好的商业信誉,正迅速成为全球国际巨头研发部门的重要伙伴,并向他们的全球网络直接提供服务。

设计能力
       ◎最高设计层数:不限
       ◎最大PIN数目:48963
       ◎最大Connections:36215
       ◎最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
       ◎最小线宽:3MIL
       ◎最小线间距:4MIL
       ◎一块PCB板最多BGA数目:44
       ◎最小BGA PIN间距:0.5mm
       ◎最高速信号:10G CML差分信号
       ◎最快交期:2万PIN单板PCB前仿真、布局、布线、后仿真合计6天。
       · 高速高密PCB设计
       · 高速背板设计
       · Probe card
       · 主机板和手机板设计
       · 工控板和测试板
       · 盲 孔和埋孔设计
       · Minimum BGA pin-pith: 0.5mm
       · 高速差分信号 : 10 GHz differential signal
       · 最小线宽和线间距 :3MIL
       · Minimum via hole size :8mil (4mil Laser drill)

设计经验
       DDR/DDRII 800M/QDR/SRAM memory interface
       Switch Power Supply
       PCI, CPCI, PCI-X, PCIE, SATA, SATA II, XAUI
       ATCA, AMC, HyperTransport
       TI DLP-RAMBUS RDRAM

DFX 考虑
       DFM:Design For Manufacture
       DFA:Design For Assembly
       DFT:Design For Test
       DFR:Design For Reliability
       DFC:DESIGN FOR COST

 

世纪芯PCB设计典型案例:

Catalyst
承载板



Catalyst 承载板1


Catalyst 承载板2

层数:

10 层

板厚:

3.4 mm

阻抗:

50 ohm +/- 10%

设计软件:

Allegro

待测芯片:

100 pins PLCC

设计制造周期:

3-4 周

信号:

数模混合

 

 

频率:

数字信号 400 MHz; 模拟信号 200 MHz

 

光纤通讯板



光纤通讯板1

 
     
                 光纤通讯板2

管脚数

18962 pins

最小孔径

0.2 mm

层数

14 layers

BGA pitch

1mm

尺寸

282 mm X 376.73 mm

BGA管脚数

1089 pins

频率

622 MHz

设计软件

Allegro

最小线宽

0.1mm

设计周期

4 周

阻抗

Single ended 50 ohm; Differential 100 ohm


Gigabit Ethernet Switch



Gigabit Ethernet Switch板1



Gigabit Ethernet Switch板2

管脚数

5550 pins

最小孔径

8 mil

层数

12 层

BGA pitch

50 mil

尺寸

203.2 mm X 146.05 mm

BGA管脚数

1089 pins

频率

133 MHz

设计软件

Allegro

最小线宽

4.5 mil

设计周期

3 周

阻抗

Single ended 50 ohm; Differential 100 ohm



      公司地址:深圳市福田区国际科技大厦2603单元
      24小时服务热线:086-0755-83035861,83035862
      E-mail:corepcb@126.com